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2023深圳国际半导产业及应用展览会

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-09-14  浏览次数:24   状态:状态
展会日期 2023-04-09 至 2023-04-11
展出城市 深圳
展出地址 深圳会展中心
展馆名称 深圳会展中心
主办单位 中国电子器材有限公司
在线报名 在线报名
展会说明
 

2023深圳国际半导产业及应用展览会

2023 Shenzhen International Semiconductor Industry and --lication Exhibition

时间:2023年4月9-11日    地点:深圳会展中心(福华三路)

组织机构

展览规模:九大展馆 十万平方米

指导位:工业和信息部  

深圳人府

主办位:中国电子器材有限公司

广东半导行业协会

支持位:中国电子元件行业协会

中国电子器行业协会

中国电子质量管协会

中国电子用设备工业协会

中国电子学会通信学分会

中国半导行业协会

中国光学光电子行业协会光电器件分会

中国光学学会激光加工业会

中国真空电子行业协会

江苏半导行业协会

浙江半导行业协会

陕西半导行业协会

上海集成电路行业协会

天津集成电路行业协会

大连半导行业协会

宁波电子行业协会

承办位:中国电子信息博览会有限公司 深圳亚威会展有限公司    

招展位:深圳励宸国际展览有限公司

合作:中国电子商情、电子技术应用、21ic 电子网、IC 交网、Techsugar、半导世界、半导网城、半导芯技、存储在线、片机与嵌入式系统、电子产品世界、电子发烧友、电子工程世界、集邦咨询、集微网、芯网、摩尔精英、我爱方案网、芯片揭秘、芯师爷、芯思想、与非网

展会介绍

中国半导产业将顺势而为,逆势崛起

“十四五”期间,我国半导产业将有全面的发展,并将加高端芯片设计等域关键心技术的突破和应用。随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资,以5G网络、工业互/物联网等为表的“新基建”将带动半导产业的高速增长。据预测,到 2030 年我国的半导场供应将达到 5385 亿美元,依然为全球大,69 的消费量将来自中国本土公司,需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、等应用域。

深圳在“十四五”期间要增半导产业自主创新能力,努力打造完备产业生态,加前瞻、颠覆技术研发布-,构建深圳半导研发中心等为主要支撑的创新平台系,围绕国重大生产力布-,推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加建设尽早达产,加高端芯片设计、关键器件、心装备材料、EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破,加长三角产业链协作,逐步形成综合半导产业集群,带动半导产业加发展。

作为全球具规模及影响力的国际半导域年度盛会,2023深圳国际半导产业及应用展览会”将于202349-11在深圳会展中心隆重举办,本届展会将以“国际、业、高层次”的会议要求,邀请日本、韩国、美国、国、英国、德国、芬兰等欧美地区及中国大陆/港台地区半导产业巨头,共同探讨交流中国半导行业之发展,本届展会是顺应产业发展的趋势,服务于十几个新兴行业应用,将邀请请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能端、智能传感等数十个新兴应用域龙头芯片半导企业展示新的解决方式,推动半导产业与新兴应用场有结合,邀请端大企业用户参观交流,引设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话,打造热门细分场和新兴应用端客户以及半导产业链紧合作交流的绝佳平台,展会同期举办多个主题二十余场题论坛、覆盖半导各个业域,为展商观众提供了为丰富的交流。 通过论坛发布或聆听行业导向、场趋势、技术前沿等热点话题,分享经验。 

同期活动

2023粤港澳大湾区半导产业趋势论坛

芯片潮下粤港湾大湾区半导产业发展的机遇与挑

激光图形转移技术在半导封装中的应用

后摩尔定律时下的先进封装分析

新兴先进半导封装组装工艺的挑

半导制程工艺与装备发展的回顾和展望

大数据时的高通途量数据处芯片的设计发展趋势

半导供应链生态建设论坛

中国半导产业链重构

中国基础电子元器件产业峰会

新产品新技术发布会:IC 场

5G 赋能工业互联网论坛

IC供应链安全发展论坛

元宇宙生态发展大会

半导技术装备国产发展大会

展览会亮点

1.覆盖半导域全产业链,聚焦行业应用,为制造商提供新思路及解决方案,端买对接。

2.依托深圳电子展资源带来大研买力,汇聚高校,研院所,重点实验室,工程中心,技术开发机构。将技术推向场,帮助企业提升技术创新能力,解决新产品开发的关键技术,全新技服务模式助力技成果转及产业升。

3.将技术推向场,帮助企业提升技术创新能力,解决新产品开发的关键技术,全新技服务模式助力技成果转及产业升。

4.高端论坛聚焦前沿,论坛水准及规模得到业内大认可,内容覆盖半导、5G技术、芯片技术、人工智能、智能居、智能制造、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K超、区块链技术、新一信息技术、大数据、云计算、应急安全、光电显示等。来自不同行业业听众将带来各种应用需求。

观众来源

1、航空航天,船舶制造,汽车工程,器设备工程技术,通用工程技术,电子电气行业,IT产业,通讯行业,,,石油煤炭、能源、冶、电及消费电子(手机、穿戴、移动产品、VR/AR)、汽车电子、物联网应用、智能居、智慧养老、智慧城、物联网应用、高端装备、智能制造、机器人、无人机、工业自动、电子、轨道、交通、能源、5G通信、机器人机床等。

2、研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵器机构等。

3、国有关部-及各府、各中国商会、行业协会商会、进出口贸公司、投资机构等

日常安排

报到布展:2023年04月7-8日(09:00—17:00) 开幕时间:2023年04月9日(09:00)

展出时间:2023年04月9-11日(09:00—16:30)闭幕时间:2023年04月11日(16:00)

展览范围

1、半导设计、封测、制造产厂商。

2、原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气及特种学气、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子学品、溅射材、封测材料;

3、生产设备:晶炉、炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、晶片、沉积系统、清洗设备;

4、封装工艺及设备:薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动、机器视觉、其他材料和电子用设备等:

5、测试与封装配产品:探卡、引线键合、烧焊测试、自动测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳硅等;

6、IC 产品与应用技术、IC 测试方与测试器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装;

7、电子气:集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气企业;

8、半导分立器件产品、半导光电器件、集成电路端产品;

9、人才招聘展区

参展收费标准

展位价格

类别

国内参展商

双开展位

境外参展商

标准展位9平方

15000元/个

16500元/个

2520美元/个

光地(36㎡起租)

1500元/㎡

1500元/㎡

260美元/㎡

 

参展流程

1、展位安排原则:“先申请、先付、先安排”。

2、为使本届展会整安排趋合、国际请认真填写参展申请及合约书表并加盖公章传真或邮寄至大会组-会

3、参展位报名后须在五个有工作日内支付50%参展费用定,否则大会组-会有权调整或取消其所定展位

4、未经大会组-会同意,参展企业方面取消参展计划,其已付参展费用不予退还

 

联系我们

如欲订展位和了解多信息,请通过以下联络方式:

电话:021-51096819

传真:021-51802029

邮箱:501341069@qq.--

Q Q:501341069     

联系人:吴海燕 13022163962(同微信)

地址: 深圳南山区桃源街道平山社区丽山路10号创业园


联系方式
联系人:吴海燕
地址:上海市金山区朱泾镇南横街4号4幢1393室F座
手机:13022163962
电话:13022163962
Email:501341069@qq.com
QQ: 501341069
 
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